웨이퍼 범프 높이 측정

기존에는 50 ~ 350 µm 크기의 작은 범프는 생산 중 주로 카메라 시스템으로 검사하는 것이 일반적이었습니다. 그러나 해당 방법의 결정적인 단점은 범프의 유무 혹은 위치만 확인할 수 있다는 점이며, 높이는 측정 현미경으로 단면을 촬영하여 오프라인에서만 확인할 수 있다는 점입니다. 이를 해결하기 위해 Micro-Epsilon사의 공초점변위센서가 사용됩니다. 본 센서는 컴퓨터 칩의 유광 및 구조화된 표면에서도 정밀하게 측정이 가능합니다. 또한, 집광된 광 스폿을 통해 약 4 µm의 높은 횡방향 분해능을 달성합니다.