반도체 산업군에서 활용되는 고정밀 센서 솔루션
점점 더 엄격해지는 품질 및 비용 요건을 충족하기 위해 반도체 생산 라인에는 최신식 센서가 사용되어야 합니다. 즉, 아주 작은 움직임이라도 정확하게 감지할 뿐만 아니라 허용 오차를 조금이라도 초과했을 때는 이를 확실하게 식별하고, 물리적인 한계에 다다른 공정을 모니터링해야 함을 의미합니다. Micro-Epsilon사의 센서 기술은 복잡한 전공정 및 웨이퍼 팹 자동화의 후공정과 같은 측정 작업에 대해 올바른 솔루션을 제공하기 위해 오랜 기간 동안 반도체 산업에서 매우 활발히 사용되었습니다.
왜 Micro-Epsilon을 선택해야 하는 가?
- 보다 뛰어난 정밀도와 혁신적인 기술 - Made in Germany
- 컨설팅, 개발 & 생산 모두 원스톱 제공
- 고객과 협업: 양산 & OEM과 관련한 품질 및 전문적인 솔루션의 제공
- 반도체 제조와 관련하여 심층적인 기술 및 실무 지식 보유
고정밀 센서를 이용한 기계 모니터링 및 제어
Micro-Epsilon에서 제공하는 센서는 반도체 분야에 최적화 되어 있으며 뿐만 아니라 반도체 공학 분야에 사용됨에 있어 정확한 측정값을 제공합니다. 이들 센서는 높은 가속도와 더불어 강한 자기장과 초고진공 등의 환경에서 사용됩니다. 특히 센서는 엄격한 품질 기준에 따라 제작됨에 따라 포토 마스크와 렌즈 시스템의 방향을 비롯해 웨이퍼 위치 결정, 미러와 광학 소자의 올바른 위치 등을 모니터링 하는 데 사용됩니다.
최첨단 설계 기술을 이용한 고정밀 변위센서 제조
반도체 제조 공정에서 요구되는 여러 조건을 충족시키기 위해 Micro-Epsilon사의 모든 센서와 시스템은 엄격한 제조 및 테스트 과정을 거칩니다. 이는 다른 무엇보다도 전자 부품의 선택 및 배치, 기계적 생산 절차 및 특수 공정 기술과 관련이 있습니다. 이에 더해 최고 수준의 품질 기준을 충족시키기 위해 센서가 적용되는 상황에 맞게 센서의 소재를 선택하여 적용할 수 있습니다.
- USP 레이저 기술
- 고온 진공 솔더링
- 고정밀 제조
- 번인 (Burn-in) 테스트
- 전자동 포팅 (Potting) 라인
- 소자와 스위치의 코팅 및 패시베이션 (Passivation)
고객별 요구 사항에 따른 센서 설계
- 아웃개싱 (Outgassing) 최소화
- 진공 호환
- 클리닝 옵션
- UHV 환경 내 사용
- 연결 기술
- 반도체 라벨링 및 패키징에 적합
- 높은 수준의 품질 보증 기준
반도체 분야를 고려한 향상된 정밀도 제공
Micro-Epsilon사는 정확한 기계 위치 측정부터 웨이퍼 검사, 형상 측정에 이르기까지 반도체 산업의 다양한 어플리케이션에 적합한 솔루션을 제공합니다. 센서는 전공정과 후공정에서 모두 사용되며 최고 수준의 정밀도와 신뢰성을 자랑합니다.
