반도체 엔지니어링 분야에 최적화된 맞춤형 초정밀 OEM 변위센서
Micro-Epsilon사의 센서 기술은 오랜 기간 반도체 산업에서 다양한 측정 과제를 해결하며 그 성능을 입증하였습니다. 전공정의 복잡한 프로세스부터 후공정과 웨이퍼 이송 자동화까지, 모든 단계에 적합한 초정밀 센서를 제공합니다. 본 센서는 까다로운 제조 환경에서도 아주 정확한 측정 성능과 높은 신뢰성, 장기적인 안정성을 유지한다는 점에서 차별화됩니다.
OEM 대량 생산에 최적화된 센서
Micro-Epsilon사는 고객의 요구에 맞춰 센서 설계를 변경 및 개발합니다. 케이블, 센서 재질과 설계, 그리고 컨트롤러까지 다양한 부분을 변경할 수 있으며, 필요한 경우 특정 어플리케이션에 최적화된 재질을 센서 생산 시 적용하기도 합니다.
양산 어플리케이션에 적용되는 대표적인 센서 사양:
- 진공 호환: 가스 방출이 적은 소재 및 UHV 대응 제조 기술 적용
- 특수 결선 기술 지원
- 반도체 산업 규격에 부합하는 라벨링 및 패키징
- 고정밀 측정을 위한 성능 최적화
- 최대 수준의 전자기장 내성
- 전 공정 단계에서 일관된 품질 보증 기준 유지
반도체 공정 - 최적화된 솔루션
당사의 모든 센서와 시스템은 엄격한 제조 및 테스트 과정을 거쳐 생산됩니다. 이는 다른 무엇보다도 전자 부품의 선택 및 배치, 기계적 생산 절차 및 특수 공정 기술 등 전 단계에서 철저한 관리가 이루어짐을 의미합니다. Micro-Epsilon사는 반도체 산업의 높은 품질 기준을 충족하기 위해 이러한 과정을 통해 신뢰성 있는 제품을 완성합니다.
고도화된 특수 제조 공정
- USP 레이저 기술
- 고온 진공 브레이징
- 정밀 기계 가공
- 번인 (Burn-in)테스트
- 전자동 포팅 (Potting)라인
- 부품 및 스위칭 모듈의 패시베이션 (Passivation) 및 코팅
- 전문화된 세정 공정
임베디드 코일 기술 (Embedded Coil Technology)
특히 까다로운 OEM 프로젝트의 경우, 임베디드 코일 기술 (Embedded Coil Technology, ECT) 또는 임베디드 커패시터 기술을 권장합니다. 무기질 소재 기반의 소형화된 센서 설계 덕분에 외형을 다양한 형태로 자유롭게 구현할 수 있습니다. 또한 세라믹 기판을 사용하기 때문에 센서는 기계적으로 매우 견고하며 안정성이 뛰어납니다. 필요할 경우 평가 전자부 전체를 센서 내부에 통합할 수도 있어, 특수한 설치 환경에도 유연하게 대응할 수 있습니다. 이러한 ECT 센서는 까다로운 환경에서도 사용할 수 있으며, 이미 다양한 어플리케이션에서 그 성능이 입증되었습니다.
반도체 분야에서 더 높은 정밀도를 실현
Micro-Epsilon사는 반도체 산업의 다양한 공정에서 최적의 솔루션을 제공합니다. 초정밀 광학 부품의 포지셔닝과 스테이지 얼라인먼트부터 하이브리드 본딩에 이르기까지, 당사의 센서는 다양한 어플리케이션에서 활용됩니다. 이러한 센서는 전공정과 후공정 모두에서 사용되며, 탁월한 정밀도와 안정적인 신뢰성으로 우수한 평가를 받고 있습니다.
