전자 기기 생산 공정에서는 정확도에 대한 요구 수준이 매우 높습니다. 특히 인쇄회로기판 (PCB)과 플렉시블 인쇄회로기판 (FPC)의 평면도는 아주 작은 편차라도 가공 공정을 크게 저해할 수 있어 공정 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다.

우수한 분해능의 surfaceCONTROL 3D 센서는 기판의 평면도 검사에 사용됩니다. 해당 센서는 미세한 높이 차이까지 아주 정확히 검출하여, 기판 전체 면의 평탄도를 인라인 방식으로 실시간 분석합니다. 또한 기존 생산 라인 및 자동화 설비와 완벽하게 호환되어, 일관된 품질 관리 체계를 구축할 수 있습니다.

surfaceCONTROL 3D 센서는 단일 샷으로 전체 표면을 캡처합니다. 이때 생성된 3D 스냅샷 데이터를 기반으로 고해상도 포인트 클라우드가 생성되며, 이를 통해 표면의 디지털 고도 모델이 구성됩니다. 특히 최대 0.25 µm의 반복성을 바탕으로 미세한 평면도 편차까지 검출할 수 있습니다. 여기에 더해 다양한 측정 영역을 지원하므로, 기판 형상이나 크기에 관계없이 유연한 대응이 가능합니다.

해당 센서는 자동화 생산 라인에 통합하기 위한 인터페이스 구조를 제공합니다. Gigabit Ethernet을 통한 고속 데이터 전송, 디지털 I/O 포트, 산업용 필드버스 (PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP) 연결을 지원하는 옵션 게이트웨이를 제공합니다. 또한 빠른 측정 속도로 벨트 이송 장비, 로터리 인덱싱 테이블 기반의 스톱 앤 고 (Stop & Go)공정에서도 안정적으로 사용할 수 있습니다.