전자 기기 생산

기존의 측정 현미경과 같은 검사 시스템은 검사 시간이 오래 걸리고 장비 자체가 매우 고가이기 때문에 자동화된 인라인 솔루션으로 적합하지 않습니다. 이에 따라 Micro-Epsilon사의 3D 센서를 이용하여 기판의 완전 자동화된 인라인 검사를 수행합니다.고정밀 3D 스냅샷 센서인 surfaceCONTROL 3D 3510은 생산 라인에서 직접 기판의 무광 표면을 측정합니다. 작업 거리 (WD, Working Distance)는 120 ~…

접착제 디스펜서를 항상 적정 작업 거리로 유지하기 위해, 해당 거리 값을 지속적으로 측정해야 합니다. 이를 위해 Micro-Epsilon사의 소형 레이저변위센서가 사용됩니다. 본 센서는 빠른 측정 속도와 다양한 표면 유형에서도 안정적인 성능을 자랑하는 까닭에 접착제 디스펜서와의 거리를 지속적으로 제공합니다.

레이저 삼각 측량 센서는 인쇄회로기판 (PCB)상의 부품의 완전 자동화된 유무 검사에 사용됩니다. 작은 광 스폿을 이용해 매우 미세한 디테일 역시 우수한 신뢰성으로 검출할 수 있습니다. 또한, 빠른 측정 속도를 이용해 짧은 주기로 검사가 가능합니다.

스마트폰 및 태블릿 조립 공정에서는 방수 및 방진 성능을 보장하기 위해 가스켓의 치수와 조립 간극을 검사합니다. 이를 위해 Micro-Epsilon사의 레이저 프로파일 센서를 사용하여 우수한 분해능과 프로파일 주파수로 측정을 수행합니다.

프린팅 및 노광 공정의 경우, 프린트 헤드 높이의 정확도 또는 인쇄 대상체까지의 거리는 완제품의 품질과 직결되는 매우 중요한 요소입니다. Micro-Epsilon사의 소형 레이저변위센서를 활용한 빠른 거리 측정으로, 신속하게 위치를 재조정 할 수 있으며 동시에 엣지 역시 검출할 수 있습니다.

자동화된 조립 공정에서는 부품을 색상에 따라 분류해야 합니다. colorSENSOR CFO는 이러한 고속 생산 환경에 적합하며, 색상 및 허용 오차를 조정할 수 있어 높은 유연성을 갖추고 있습니다.

전자 부품을 생산할 때는 높은 수준의 정확도뿐만 아니라 소형화된 치수와 더불어, 최고 품질을 보장하는 고속 공정이 필수적입니다. 이에 따라 해당 분야의 많은 생산 단계는 고도로 자동화되어 있습니다. Automationpro사는 프레스 핏 기술을 기반으로 인쇄회로기판 (PCB)상의 압입된 접촉 핀의 높이를 프레스 공정 직후 인라인으로 검사하는 장비를 개발하였습니다. 특히, 핀이 구멍을 완전히 통과하지 못할 경우, 다른 부품과의 접촉이…

기존에는 50 ~ 350 µm 크기의 작은 범프는 생산 중 주로 카메라 시스템으로 검사하는 것이 일반적이었습니다. 그러나 해당 방법의 결정적인 단점은 범프의 유무 혹은 위치만 확인할 수 있다는 점이며, 높이는 측정 현미경으로 단면을 촬영하여 오프라인에서만 확인할 수 있다는 점입니다. 이를 해결하기 위해 Micro-Epsilon사의 공초점변위센서가 사용됩니다. 본 센서는 컴퓨터 칩의 유광 및 구조화된 표면에서도 정밀하게 측정이 가능합니다.…

SMT 및 리플로우 솔더링 공정에서는 완벽한 솔더링 품질을 보장하고 불량을 방지하기 위해 핀의 평면성 (Coplanarity)을 검사해야 합니다. 이를 위해 Micro-Epsilon사의 레이저 프로파일 센서가 사용됩니다. 해당 스캐너는 매우 우수한 분해능을 제공하는 블루 레이저 다이오드를 사용합니다.

PCB를 습기와 같은 환경적 요인으로부터 보호하기 위해 투명한 보호 바니시로 코팅됩니다. 이를 통해 PCB가 오류 없이 안정적으로 작동할 수 있도록 보장됩니다. 특히 자동차 산업에서는 이 같은 보호 코팅의 최소 두께를 요구합니다.그러나 기존에는 대상체에 손상을 입히지 않고 측정하는 것이 불가능했습니다. 이를 해결하기 위해 Micro-Epsilon사의 공초점변위센서는 비접촉 방식으로 코팅 두께를 측정하여 대상체를 손상시키지 않는 비파괴…

colorCONTROL MFA LED 검사 시스템은 인쇄회로기판 (PCB)의 품질 관리를 위해 클린룸에서 수행되는 인서킷 테스트 (ICT)등 전자 산업의 다양한 분야에서 사용됩니다. 인서킷 테스트에서는 이미 부품이 장착된 상태에서 전자 어셈블리의 정상 작동 여부를 확인하며, 이 과정에서 많은 PCB가 LED를 포함하고 있습니다. 인서킷 테스트는 테스트 어댑터를 통해 기능, 인텐시티, 색상을 동시에 검사할 수 있도록 지원합니다. 이를 위해…

스크라이브 라인은 인쇄회로기판 (PCB)을 분리하기 위한 목적으로 압입됩니다. 레이저변위센서는 이들 라인의 깊이를 측정하며, 정확한 분리 작업을 위해 깊이가 일정해야 합니다.

열전도 페이스트를 완전 자동화된 방식으로 도포하는 경우, 도포량이 정확해야 합니다. 과도하게 도포된 열전도 페이스트는 열 저항을 저하시킬 수 있으며, 반면 도포량이 부족할 경우 열 과부하가 발생할 수 있습니다. 따라서 레이저 삼각 측량 센서를 사용하여 페이스트 비드의 높이를 측정합니다.

웨이브 솔더링 시스템에서 인쇄회로기판 (PCB)을 납땜할 때, 솔더 웨이브의 높이는 솔더링 품질을 결정하는 중요한 요소입니다. 이를 위해, eddyNCDT 변위센서를 사용하여 솔더 웨이브 바로 위에서 솔더 주석 (Tin)의 높이를 측정합니다. 이를 통해 솔더 팟 내 높이 변화와 펌프 오염으로 인한 영향을 보정합니다.