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위치 및 대상체 치수값 모니터링

적층 제조 공정에서는 다양한 파라미터를 지속적으로 모니터링해야 합니다. 특히 높은 제조 품질이 요구되는 경우, Micro-Epsilon사의 센서는 부품의 정확한 위치 조정, 분말 도포 상태 확인, 부품 치수 측정과 같은 작업을 모니터링합니다. 그리고 이 과정에서 레이저변위센서, 레이저스캐너, 와전류변위센서, 정전용량변위센서 등이 사용되며, 이러한 센서는 정밀한 데이터를 제공하여 적층 제조 품질의 일관성과 신뢰성을 보장합니다.

레이저 클래딩 / 레이저 증착 용접 전 3D 스캔

Micro-Epsilon사의 레이저스캐너는 레이저 클래딩 공정에서 물체의 형상을 측정하는 데 사용됩니다. 스캐너는 용접이 진행되기 전에 대상체의 정확한 형상을 측정하며 이를 통해 3D 데이터를 기반으로 용접 헤드의 이동 경로를 정확히 결정합니다.

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코팅 증착 제어

레이저 클래딩 또는 레이저 증착 용접 기반의 코팅 공정에서 Micro-Epsilon사의 레이저스캐너는 코팅 상태를 모니터링합니다. 특히 스캐너는 높은 프로파일 분해능을 활용해 용접 증착 상태를 매우 정확하게 모니터링합니다.

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레이저 증착 용접 중 코팅 공정 모니터링

프린팅된 부품과 CAD 데이터 대조 검사

생산 품질을 모니터링하기 위해, 블루 레이저스캐너를 사용하여 프린팅된 부품을 검사합니다. 이동식 장치를 이용해 프린팅된 부품을 스캐너 측정 영역으로 이동시키며, 스캐너는 이동 중인 부품의 표면 데이터를 수집합니다. 이후 레이저 프로파일을 활용해 3D 이미지를 생성합니다. 생성된 3D 이미지는 CAD 데이터와 비교 과정을 거쳐 품질 검사가 진행됩니다. …

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블루 레이저 타입의 센서를 이용한 프린팅된 부품의 검사

프린트 헤드 위치 조정 및 초점 제어

프린팅 공정의 경우, 프린트 헤드 높이의 정확도는 완제품의 품질과 직결되는 매우 중요한 요소입니다. 다양한 소재 표면을 대상으로 빠른 속도로 거리를 측정하고, 높은 신뢰도로 엣지를 검출하여 신속한 위치 재조정 과정을 지원합니다.

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프린트 헤드 높이 조정 및 초점 제어

PCB 프린팅 시 프린트 헤드 위치 정밀 조정

인쇄 회로 기판 (PCB)의 프린팅, 납땜, 조립 공정에서는 프린트 헤드의 높이를 정확하게 제어하는 것은 완벽한 공정을 구현하는 데 있어 필수적입니다. 그리고 이 과정에서 optoNCDT 레이저변위센서는 프린트 헤드의 위치를 매우 정밀하게 조정하는 데 사용됩니다. 표면 반사율과 관계없이, 해당 센서는 정밀한 측정값을 제공하며 이를 바탕으로 프린트 헤드 높이를 조정하고 엣지를 감지합니다. …

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PCB 프린팅 시 프린트 헤드 위치 정밀 조정

디스펜싱 시스템에서 접착 비드 측정

리플로우 납땜 공정 후, 회로를 보호하기 위해 특정 지점에 접착제가 도포됩니다. 이때 접착 비드의 두께는 매우 중요한 역할을 하는 이유로 레이저변위센서를 사용해 이를 매우 정확하게 측정합니다.

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디스펜싱 시스템에서 접착 비드의 검사 및 측정

빌딩 플랫폼의 방향 및 위치 조정

선택적 레이저 소결 (SLS)공정에서는 각 용융 작업이 끝날 때마다 빌드 플랫폼이 미리 정의된 값만큼 하강하며, 이는 요구되는 Z축 분해능에 해당합니다. Micro-Epsilon사의 와전류변위센서는 빌딩 플랫폼의 위치를 지속적으로 모니터링하여 프린트 헤드가 정확히 평행하게 정렬될 수 있도록 합니다.

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빌딩 플랫폼의 모니터링, 얼라인먼트, 포지셔닝

수리 용접 공정 시 로봇 경로 연산

로봇 경로를 연산하기 위해 scanCONTROL 레이저스캐너는 용접이 필요한 영역을 감지합니다. 특히 높은 프로파일 분해능과 프로파일 주파수를 활용해 수리 작업을 신속히 진행합니다.

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수리 용접을 위한 로봇 경로 계산

스퀴지 기울기 모니터링

정전용량변위센서를 이용해 스퀴지의 위치를 모니터링합니다. 두 대의 동기화된 센서가 스퀴지의 양쪽 끝을 우수한 분해능으로 측정하여 기울기 각도에 대한 정확한 데이터를 제공하고 이를 통해 분말 재료가 표면에 고르게 퍼져 있는지 검사합니다.

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스퀴지 얼라인먼트 모니터링