웨이퍼 (직경 최대 300 mm) 전체 표면의 휨과 평탄도를 측정하는 3D 센서
reflectCONTROL RCS3500-300 센서는 직경 최대 300 mm의 웨이퍼를 빠르게 3D로 측정합니다. 단 한 번의 촬영으로 웨이퍼 전체 표면을 측정하여 뒤틀림, 휨, 국부적인 변형을 아주 정확하게 검사합니다. 따라서 후속 공정에 영향을 미치기 전에 미세한 형상 편차를 조기에 검출할 수 있습니다. 또한 짧은 측정 시간으로 높은 생산 처리량을 유지하면서도 효율적인 품질관리가 가능하며, 공정 안정성을 높이고 불량품 발생과 후속 처리 비용을 줄일 수 있습니다.
대형 웨이퍼의 전체 표면을 측정하는 3D 편향 측정 기술
본 센서는 370 mm의 작업 거리에서 직경 300 mm에 해당하는 영역을 측정할 수 있으며, 특히 단 한 번의 촬영으로 직경 최대 300 mm인 웨이퍼의 전체 표면을 측정합니다. 따라서 별도의 기계적 스캐닝이나 여러 측정 데이터를 이어 붙이는 스티칭 과정 없이도 일관된 3D 측정 데이터를 취득할 수 있습니다.
짧은 측정 시간으로 고속 공정 지원 가능
reflectCONTROL RCS3500-300 3D Wafer Warpage 센서는 짧은 시간 내에 3D 데이터를 아주 정확하게 취득합니다. 데이터 취득 시간이 단 1초에 불과해 웨이퍼의 정지 시간을 줄이고, 자동화 공정에서 신속한 검사를 지원합니다.
또한 빠른 데이터 처리로 계산된 측정값, 특징 또는 OK / NOK 판정 결과를 신속하게 확인할 수 있습니다. 따라서 검사 결과를 생산 공정에 즉시 반영할 수 있으며, 인라인 검사, 짧은 사이클 타임, 로봇을 이용한 어플리케이션에 적합합니다. 특히 웨이퍼의 휨, 뒤틀림, 평탄도, 국부적인 변형을 빠르고 안정적으로 평가할 수 있습니다.
3DInspect 소프트웨어를 탑재한 고성능 IPU
Industrial Performance Unit (IPU)과 함께 사용할 경우, PROFINET, EtherCAT 및 EtherNet/IP 인터페이스를 통해 산업용 제어 시스템에 간편하게 연결할 수 있습니다. 또한 사전 구성된 장치 설명 파일과 Micro-Epsilon사의 순차 제어 모델을 통해 오류 발생 위험을 최소화하고, 빠르고 안정적으로 초기 설정을 완료할 수 있습니다. 이 같은 3D 측정 및 검사 작업에 사용되는 3DInspect 소프트웨어는 IPU에 기본 내장되어 있습니다.
적용사례
