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reflectCONTROL - 2D / 3D 표면 측정 센서


반사율이 높은 표면의 2D 결함 검출 & 3D 형상 측정

미세한 결함 & 형상 편차를 아주 정확하게 검출

자동화 검사 공정에 유연하게 적용

반사율이 높은 표면의 정밀 검사 및 측정

reflectCONTROL 센서는 반사율이 높은 표면과 반투명 표면을 아주 정확하게 측정하고 검사합니다. 센서 모델에 따라 고해상도 2D 검사를 통해 표면 결함을 검출하거나, 표면 전체를 3D로 측정하여 형상과 기하학적 특성을 정확하게 검사할 수 있습니다. 또한 위상 측정 편향법 (Phase-Measuring Deflectometry)을 이용해 미세한 결함과 형상 편차까지 안정적으로 검출합니다.

산업용 표면 검사부터 직경 최대 300 mm의 웨이퍼 자동 측정까지 다양한 분야에 활용할 수 있습니다. 또한 생산 공정 중 까다로운 검사 작업 역시 비접촉식으로 효율적으로 수행하며, 반복 측정 시에도 일관된 결과를 얻을 수 있습니다.

까다로운 산업용 측정 및 검사 작업에도 적합한 고정밀 2D 및 3D 표면 검사

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특징

  1. 반사율이 높은 표면의 비접촉식 2D 및 3D 검사
  2. 미세한 결함까지 검출하는 고해상도 측정과 정확한 형상 분석
  3. 최대 300 mm 크기의 부품 및 웨이퍼 전체 표면을 3D로 측정
  4. 짧은 측정 시간으로 효율적인 품질검사
  5. 까다로운 표면 검사에서도 아주 정확한 측정 결과 제공
  6. 자동화 검사 및 생산 공정에 유연하게 적용
  7. 고성능 소프트웨어 3DInspect
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Micro-Epsilon Korea Ltd.
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편향 측정법을 이용한 비접촉식 2D 및 3D 측정

측정 대상체에 일정한 줄무늬 패턴의 빛을 비접촉식으로 투사합니다. 반사율이 높은 표면에서 해당 패턴이 반사되면, 두 대의 카메라가 반사된 줄무늬 패턴의 미세한 변화와 변형을 감지합니다.

이후 센서는 촬영된 연속 이미지를 바탕으로 고해상도 2D 위상 이미지를 생성하며, 이를 통해 표면의 미세한 결함까지 안정적으로 검출하고 평가할 수 있습니다. 또한 3D 측정 기능을 지원하는 reflectCONTROL 모델은 위상 정보를 추가로 활용하여 표면의 3차원 형상을 나타내는 포인트 클라우드를 생성합니다.

센서 모델에 따라 측정 데이터를 추가로 처리하여 자동 결함 검출, 표면 검사, 3D 형상 측정에 활용할 수 있습니다.

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New: reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage

300 mm의 측정 범위로 웨이퍼의 휨과 평탄도를 3D로 측정

단 한 번의 촬영으로 웨이퍼 전체를 측정하며, 이미지 스티칭 과정에서 발생하는 오차 없이 정확한 측정 결과를 제공합니다. 특히 반사율이 높은 웨이퍼 표면에 최적화되어 있어 휨과 평탄도를 빠르고 아주 정확하게 3D 측정할 수 있습니다. 또한 후속 공정에서 발생할 수 있는 충돌을 안정적으로 예방하며, 니어라인 (Near-line) 및 인라인 검사 공정에도 활용할 수 있습니다.

reflectCONTROL RCS3500-300 3D wafer warpage

3D 표면 측정 센서를 이용한 정밀 표면 검사

Micro-Epsilon사의 3D 표면 측정 센서는 반사된 빛의 패턴 변화를 분석하는 편향 측정법 (Deflectometry)을 이용해 표면을 아주 정확하게 검사합니다. 비접촉식 측정 방식과 우수한 분해능을 바탕으로 미세한 형상 편차부터 표면의 굴곡 및 국부적인 결함까지 정확하게 검출합니다. 이를 통해 반도체 산업을 비롯해 광학 부품, 유리 표면, 디스플레이, 도장 및 연마 부품 등 다양한 분야에 활용됩니다.

또한 개별 부품의 품질 검사는 물론, 생산 라인의 자동 인라인 검사까지 폭넓게 활용할 수 있습니다. 그리고 이를 통해 제조 공정에서 결함을 조기에 발견하고 불량품 발생과 재작업을 줄여 일관된 제품 품질을 유지할 수 있습니다.

3DInspect - 파라미터 설정 및 데이터 분석 지원

직관적인 사용자 인터페이스
간단한 파라미터 설정과 편리한 3D 측정 프로그램 생성으로 측정 절차를 빠르고 효율적으로 구성

인라인 측정
내장된 자동화 인터페이스를 통해 측정 프로그램을 센서에 직접 저장, 별도의 제어 장치 없이 자동 측정

로깅 및 저장
3D 데이터를 소프트웨어에서 직접 기록 및 저장

Micro-Epsilon사 3D 센서 전 제품군을 지원하는 소프트웨어

파라미터 설정

  • 각 측정 작업에 최적화된 센서 파라미터 설정
  • 파라미터 세트 불러오기
  • 측정 영역 선택

데이터 전처리

  • 평가 전 포인트 클라우드 조정 (예: 포인트 클라우드를 일관된 기준 위치로 정렬)
  • 주요 특징 강조, 불필요한 포인트 제거 및 단면 생성을 위한 데이터 보정과 필터 적용

평가

  • 필요한 측정값 계산을 위한 80개 이상의 측정 프로그램
  • 생성된 단면의 평가 및 측정
  • 복잡한 측정 작업을 위한 여러 프로그램의 조합

측정 결과 출력

  • 측정값을 결과 (OK / NOK)로 직접 판정하고, 측정값 또는 판정 결과를 자동으로 출력 ("Automation" 라이선스 필요)
  • 스위칭 신호 및 필드버스를 통한 출력

3DInspect

인터페이스 및 신호 처리 장치

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